隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

Cradle scSTREAM熱流分析軟件已經(jīng)為電子行業(yè)服務(wù)了三十多年。該軟件不斷推陳出新,先進(jìn)的友好界面和高效的求解能力是該軟件的兩大特色。前處理采用結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格,支持曲面捕捉(CUT-CELL);求解器采用有限體積法;后處理可創(chuàng)建并編輯截面、等值面、流線等對象。擁有電子散熱及建筑領(lǐng)域?qū)俚哪Ｐ?電子散熱領(lǐng)域如Delphi模型,Gerber數(shù)據(jù)導(dǎo)入,PCB板快速仿真,熱瓶頸捕捉。

具體包括以下特點(diǎn):

1)操作簡單,方便

2)快速,自動生成結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格

3)強(qiáng)健且高速的大規(guī)模計算能力

4)功能強(qiáng)大且節(jié)省內(nèi)存

5)直觀的圖形用戶界面

6)極大地靈活性以及用戶函數(shù)設(shè)置

7)先進(jìn)的后處理(可視化功能)

應(yīng)客戶的需求,上海赫普軟件有限公司茲訂于2020年1月6日至7日在上海舉辦為期2天的 “scSTREAM電子散熱培訓(xùn)”,名額有限,歡迎報名參加。培訓(xùn)具體信息如下:

• 培訓(xùn)內(nèi)容/級別:

scSTREAM電子散熱培訓(xùn)

• 培訓(xùn)形式:

2天,講解結(jié)合實例

• 培訓(xùn)目標(biāo):

通過培訓(xùn),使得參加培訓(xùn)人員

1)了解電子散熱基礎(chǔ)理論知識;

2)了解CFD仿真流程及規(guī)范:計算域的建立原則、網(wǎng)格密度分布原則、零部件簡化原則、邊界條件批處理、湍流模型選擇方法、收斂

準(zhǔn)則等等CFD熱流解析中常見的規(guī)范性問題。

3)了解電子散熱中所遇現(xiàn)象的分析方法:輻射、自然對流、芯片Delphi模型、焦耳熱,Gerber數(shù)據(jù)應(yīng)用,PCB板快速仿真,熱瓶頸診斷等。

4)了解scSTREAM的基本功能及特點(diǎn)。

5)能采用scSTREAM完成電子散熱的CFD分析,如模型建立、前處理、計算過程、后處理。

6)了解scSTREAM的散熱分析的工程案例。

• 培訓(xùn)計劃:

注:每天的培訓(xùn)內(nèi)容會根據(jù)實際情況有所調(diào)整。

• 培訓(xùn)注意事項:

1.此次培訓(xùn)費(fèi)用為1000元/人/2天。

2.培訓(xùn)請自備電腦。

3.請于報名截止日期前E-mail回復(fù)報名表。

培訓(xùn)回執(zhí)(如有多人參加,請復(fù)印此表并每人填寫一份)